元器件指标强度试验

检测项目

1.抗拉强度试验：引线抗拉强度，端子抗拉强度，焊点抗拉强度，封装结合部抗拉强度。

2.抗压强度试验：本体抗压强度，封装抗压能力，端部受压性能，受压后结构完整性。

3.抗弯强度试验：基体抗弯性能，引脚抗弯能力，焊接部位抗弯性能，受弯后参数稳定性。

4.抗剪强度试验：焊点抗剪强度，粘接层抗剪强度，端子连接部抗剪能力，界面剪切失效测试。

5.剥离强度试验：镀层附着剥离强度，粘接界面剥离强度，薄膜层剥离性能，封装层间剥离测试。

6.冲击强度试验：瞬时冲击承受能力，跌落冲击后外观变化，冲击后电性能保持能力，内部开裂风险测试。

7.振动强度试验：扫频振动耐受能力，定频振动稳定性，振动后连接可靠性，振动失效特征检测。

8.热冲击强度试验：高低温快速变化耐受能力，热应力作用下结构稳定性，热冲击后参数漂移，开裂与分层检测。

9.耐热强度试验：高温暴露后强度保持率，耐焊接热能力，热老化后结构稳定性，材料软化风险测试。

10.湿热强度试验：湿热环境后绝缘保持能力，受潮后机械结合强度，腐蚀敏感性，湿热后参数变化。

11.介电强度试验：绝缘耐受电压，击穿承受能力，漏电风险测试，绝缘层完整性检测。

12.端接强度试验：端帽结合强度，端子固定强度，焊盘连接强度，安装后连接牢固性。

检测范围

电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、连接器、继电器、晶振、传感器、熔断器、变压器、开关器件、印制电路组件、贴片元件、插件元件、功率器件、光电器件

检测设备

1.电子万能试验机：用于抗拉、抗压、抗弯等力学强度测试，可获取载荷与位移变化数据。

2.推拉力测试仪：用于端子、引线、焊点等部位的推力与拉力检测，适合微小元器件连接强度测试。

3.剪切力试验机：用于焊点、粘接层及连接界面的抗剪强度测定，可分析剪切失效特征。

4.剥离强度试验装置：用于薄膜、镀层及粘接界面的剥离性能测试，测试附着牢固程度。

5.冲击试验装置：用于模拟瞬时冲击载荷作用，检验元器件在突发受力条件下的耐受能力。

6.振动试验台：用于模拟运输和使用过程中的振动环境，考察结构连接可靠性与参数稳定性。

7.高低温冲击试验装置：用于模拟快速温度变化环境，评价热应力作用下的强度保持能力。

8.恒温恒湿试验箱：用于湿热环境暴露试验，检验受潮、腐蚀及绝缘性能变化情况。

9.耐电压测试仪：用于介电强度和绝缘耐受能力检测，可识别击穿与漏电风险。

10.显微观察装置：用于观察裂纹、分层、变形及界面损伤情况，辅助分析强度失效位置与形貌。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.